金融界2025年8月6日音讯，国家知识产权局信息数据显现，成都易明半导体有限公司获得一项名为“一种在型材上接连贴胶条的设备”的专利，授权公告号CN223187033U，请求日期为2024年10月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种在型材上接连贴胶条的设备，本实用新型触及在型材的顶外表上贴胶条的技术领域，它包含固设于左机架与右机架之间的水平导轨，水平导轨上滑动装置有用于将胶条上的离型纸撕掉、并将胶条张贴在型材上的主动张贴组织；主动张贴组织包含滑动装置于水平导轨上的四个滑块，四个滑块的顶外表之间固衔接有结构，结构内固设有立板，立板的前端面上固设有向左歪斜设置的筒体，活动杆的一端与筒体的筒底之间固连有绷簧A，活动杆的另一端延伸于筒体的外部，且延伸端上固设有支板，支板的后端面上旋转装置有滚轮。
天眼查资料显现，成都易明半导体有限公司，成立于2011年，坐落成都市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。经过天眼查大数据分析，成都易明半导体有限公司参加招投标项目25次，专利信息81条，此外企业还具有行政许可7个。
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